2024-11-01 至 2024-11-03
中国·重庆·万州
去年 EI 检索只需2.5个月！超快！
本届已确认SPIE独立出版
第六届光电材料与器件国际学术会议（ICOMD 2024）
2024 6th International Conference on Optoelectronic Materials and Devices
2024年11月1-3日--------中国·重庆（具体地点会前公布）--------官网: www.omdconf.org
检索历史（点击图片可放大查看）
| 会议名称 | 出版物 | EI 检索 | Scopus 检索 | 检索周期 |
| ICOMD 2023 |
|  |  | 会后2.5个月 |
| ICOMD 2022 |
|  |  | 会后4个月 |
| ICOMD 2021 |  |  |  | 会后3个月 |
| ICOMD 2020 |  |  |  | 会后3个月 |
ICOMD会议一直保持稳定的见刊检索记录，且周期短，稳定靠谱！
往届已收录检索的文章
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ICOMD 2023 检索率100% | 会议录用49篇，见刊检索49篇 ICOMD 2022 检索率100% | 会议录用76篇，见刊检索76篇 ICOMD 2021 检索率100% | 会议录用73篇，见刊检索73篇 ICOMD 2020 检索率100% | 会议录用67篇，见刊检索67篇 | |
截止投稿时间（第二轮）：7月31日 18:00 接受/拒稿通知：投稿后7个工作日内 收录检索：EI Compendex，Scopus |
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主办单位
第六届光电材料与器件国际学术会议（ICOMD 2024）将于2024年11月1-3日在中国·重庆召开。
大会面向基础与前沿、学科与产业，建立起前沿的学术交流平台，将汇聚国内外专家、学者和企业界优秀人才，围绕着新型光电材料设计与制备、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和发光化学电池、新型光电材料应用、新型光电功能材料与器件、光电薄膜材料制备与表征、光学和光纤传感等前沿领域，探究学术界和产业界面临的机遇与挑战，以期推动相关研究与应用的发展，推进学科发展和促进人才培养。
大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员参会交流。与会代表不仅可以聆听国内外知名专家的精彩报告，还可与来自世界各地的专家学者进行面对面的交流与探讨。
| 大会主席 | |
钟年丙 教授，重庆理工大学，电气与电子信息工程学院副院长 潘力佳 教授，南京大学，电子科学与工程学院教授 | |
程序委员会主席 | 出版主席 |
Hassan Karimi-Maleh教授，电子科技大学 刘 洋 教授，华中科技大学 赵明富 教授，重庆理工大学 | 贺廷超 教授，深圳大学 CHING YERN CHEE副教授，马来亚大学 |
组织委员会主席 | |
陆文强 研究员，中科 院重庆绿色智能技术研究所科技处处长 李 锐 教授，重庆邮电大学，重庆市高校创新研究群体负责人 岳 洋 教授，西安交通大学 唐 欢 研究员，重庆中国三峡博物馆副主任 解宜原 教授，西南大学，电子信息工程学院副院长 侯维刚 教授，重庆邮电大学，智能通信与网络安全研究院副院长 罗彬彬 教授，重庆理工大学，重庆光纤传感与光电检测重庆市重点实验室副主任 杨朝龙 教授，重庆理工大学，研究生院副院长 田亮亮 教授，重庆文理学院 雷建军 教授，重庆邮电大学 | |
学术委员会成员 | 组织委员会成员 |
| 董大明 教授/杰青，北京农林科学院 侯维刚 教授/优青，重庆邮电大学 杨 扬 教授/优青，重庆大学 刘 洋 教授/海外优青，华中科技大学 李 林 教授，大连理工大学 潘力佳 教授，南京大学 钟年丙 教授/副院长，重庆理工大学 解宜原 教授/副院长，西南大学 李 锐 教授/主任，重庆邮电大学 罗彬彬 教授/主任，重庆理工大学 | 汤 斌 副教授，重庆理工大学 宋 涛 副教授，重庆理工大学 石胜辉 副教授，重庆理工大学 解泉华 讲 师，重庆理工大学贺媛媛 讲 师，重庆理工大学 刘 洋 讲 师，重庆理工大学 吴德操 讲 师，重庆理工大学 龙邹荣 讲 师，重庆理工大学 王建旭 讲 师，重庆理工大学 彭醇陵 讲 师，重庆理工大学 蒋上海 讲 师，重庆理工大学 邹 雪 实验师，重庆理工大学 |
（更多嘉宾持续邀约中）
潘力佳教授 南京大学
| IEEE 高级会员，于中国科学技术大学获得博士学位；现任南京大学电子科学与工程学院教授；2010年入选教育部新世纪优秀人才；2011-2012年、2017年5-8月，斯坦福大学，访问学者；2018入选国家级高层次人才项目。致力于聚合物电子材料和器件、电子皮肤器件及仿生感知器件领域的研究。在包括Nature Comm.、PNAS、Adv. Mater.、Nano Lett.、ACS Nano、Adv. Funct. Mater.、Energy & Environ. Sci.、Acc. Chem. Res.、IEEE EDL等期刊发表SCI论文160余篇，SCI他引过1万2千次，H因子49，ESI高被引论文14篇。应邀为科学出版社、Wiley、Elsivier、World Scientific Publication等出版社中英文专著撰写书籍6章节。担任IEEE Journal on Flexible Electronics、Scientific Reports、《半导体学报》等学术期刊编委。 |
CHING YERN CHEE副教授 马来亚大学
2022年Elservier全球2%顶尖科学家 | CHING YERN CHEE副教授现任马来亚大学大学化学工程学院副教授。她是英国工程委员会注册的特许工程师。她的研究重点是材料加工技术、聚合物复合材料等；Ching获得了英国皇家工程院颁发的 "2017年创新领袖奖"。Ching是马来西亚科学院（ASM）"2020年马来西亚顶尖研究科学家"（TRSM）的获得者。她也被Elservier选为2022年全球2%顶尖科学家中的UM研究人员之一。 |
贺廷超教授 深圳大学
| 贺廷超教授是深圳大学物理与光电工程学院教授、博导。博士毕业于上海交通大学物理系，曾赴日本国立研究机构分子科学研究所访问交流和新加坡南洋理工大学从事博士后研究。目前主要研究新型半导体材料的超快光学和手性光学行为。以第一作者或者通讯作者身份在Science Adv.、Nature Commun.、Adv. Mater.、Nano Lett.、ACS Nano、Angew. Chem. Int. Ed.等学术期刊上发表论文近百篇，担任Frontiers in Chemistry、Photonics等期刊Topic Editor。 |
（包括但不限于以下主题）
| 光电材料 | 新型光电材料设计与制备、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和发光化学电池、新型光电材料应用、新型光电功能材料与器件、光电薄膜材料制备与表征、光电转换材料技术与应用、光电信息功能材料、纳米光子学和材料、光、材料化学与物理、有机生物化学传感器、有机激光泵浦激光器、有机非线性光学材料、纳米光子学和材料、光敏高分子材料与聚合物信息存储材料、有机光电导材料、光折变聚合物材料与聚合物信息存储材料、金属基复合材料、生物基复合材料、多功能复合材料、仿生复合材料、多尺度建模、陶瓷基复合材料、纳米复合材料、混凝土和水泥基复合材料、纳米技术、损坏和破裂、NDE技术、耐用性和老化、聚合物基质复合材料 |
器件 | 电路、设备和系统、智能电网与电路、信号与多媒体处理、通信工程、电子与电气工程、光学成像和光电信息、无线/移动通信和计算、电能质量与系统稳定性分析、模拟电路和数字电路、电磁和光子学、半导体的电光现象、电力电子和能源系统、信号处理、激光技术与光电应用、电池管理系统、电路和电子产品、计算机中继集成光学和光电设备、微波理论与技术、电力电子、远程控制和GPS技术、机器人技术和原子化工程、高速数字系统的信号完整性设计、风力发电 |
文章先经过2-3位专家盲审筛选，最终所录用将被SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X))收录出版，出版后提交到EI Compendex 和 Scopus 检索。
1. 文章不得少于5页，且需先按照【论文模版】进行排版；
2. 推荐作者使用CrossCheck或Turnitin全文查重，文章正式发表需符合出版社标准；
3. 文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；
4. 投稿后请安排一位代表/作者主动添加老师微信，方便及时沟通和跟进论文状态;
论文投稿（4-6页）----3400RMB/篇
超页费（第7页起算）----300RMB/页
★仅参会不投稿 ----1200RMB/人
加购论文集----500元/本
*投稿须知：
1、论文是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
3、论文需按照会议官网的模板排版，不得少于5页。
*注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。
另：①投稿作者免费参会+口头报告/海报展示
②团队投稿或参会，可享优惠！
* 每篇录用稿件享受一名免费参会名额！
1. 听众参会：不投稿仅参会听会，无任何展示；
2. 口头报告：演讲10-15分钟，需提前准备演讲PPT；
3. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报（JPG格式）；
注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2024年11月1日 | 13:00-17:00 | 报名注册 |
2024年11月2日 | 09:00-12:00 | 主题报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐时间 | |
| 14:00-17:30 | 口头报告 | |
| 18:00-19:30 | 晚宴 | |
| 2024年11月3日 | 09:00-18:00 | 学术考察 |
*具体议程以会前会议手册为准！或可咨询会议老师。
*赞助与展览
ICOMD 2024诚邀相关行业单位共同参与到此次大会，如果对此有兴趣，欢迎联系刘老师【13422186485】，我们期待为贵司及品牌提供更多曝光度及商业机会。
一、会议白银赞助商（4千元）
二、会议黄金赞助商（6千元）
如需了解赞助方案详情及深层次合作事宜，请与会议老师联系。
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