国际简称:
IEEE MICRO
参考译名:
IEEE 微
ISSN:
0272-1732
E-ISSN:
1937-4143
Ieee Micro SCIE
期刊导读:
Ieee Micro是一本以COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE为研究方向的国际优秀学术杂志,是由IEEE Computer Society出版的一本English杂志,该杂志定期发表与COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE研究领域相关的原创研究论文、简短交流和评论、实验室研究文档以及行业研究的高水平学术成果、最新科研理论。为全球同行业研究人员架起沟通的桥梁,致力于加速该领域的发展,为该领域的发展做出重要贡献。
3区
中科院分区
Q2
JCR分区
2.8
影响因子
12周,或约稿
预计审稿周期
基本信息:
大类学科:计算机
小类学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE
出版商:IEEE Computer Society
是否开放:No
出版语言:English
出版地区:UNITED STATES
出版周期:Bimonthly
出版年份:1981
年发文量:80
CiteScore:7.5
SJR:1.145
Gold OA文章占比:12.83%
研究类文章占比:100.00%
SNIP:1.79
H-index:87
是否预警:
截稿时间:长期
期刊简介

Ieee Micro杂志是一本国际优秀期刊,是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为:2023年2.8、2022年3.6、2021年2.821。该杂志近三年CiteScore评价分区分别为:2023年7.5区、2022年5.3区、2021年8.2区。该刊专门致力于推进COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的研究,涵盖了COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的各个方面,汇集所有专家,促进COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的更好协作和信息共享。该期刊为COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛,使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文,促进COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用,以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有:USA(发文量183)、UNITED ARAB EMIRATES(发文量1)、Turkey(发文量2)、Taiwan(发文量3)、Switzerland(发文量3)、Sweden(发文量4)。

Ieee Micro是一本由IEEE Computer Society出版社发行的知名COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE期刊。该杂志社联系方式IEEE COMPUTER SOC, 10662 LOS VAQUEROS CIRCLE, PO BOX 3014, LOS ALAMITOS, USA, CA, 90720-1314。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Ieee Micro杂志的审稿速度平均需要 12周,或约稿 。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关,也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中,作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化,以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣,并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息,您可以咨询本站的客服老师,我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题,并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。

近年评价数据趋势图
CiteScore指数统计
CiteScore指标的应用非常广泛,以期刊的引用次数为基础评估期刊的影响力。它可以反映期刊的学术影响力和学术水平,是学术界常用的期刊评价指标之一。
CiteScore SJR SNIP CiteScore排名
7.5 1.145 1.79 学科类别 分区 排名 百分位
大类:大类:Engineering
小类:小类:ElectricalandElectronicEngineering
Q1 157/797 80%
大类:大类:Engineering
小类:小类:HardwareandArchitecture
Q1 38/177 78%
大类:大类:Engineering
小类:小类:Software
Q1 96/407 76%
CiteScore是由Elsevier公司开发的一种用于衡量科学期刊影响力的指标,以期刊的引用次数为基础评估期刊的影响力。这个指标是由Scopus数据库支持,以四年为一个时段,连续评估期刊和丛书的引文影响力的。具体来说,CiteScore是计算某期刊连续三年发表的论文在第四年度的篇均引用次数。CiteScore和影响因子(IF)有所不同。例如,在影响因子的计算中,分子是来自所有文章的引用次数,包括编辑述评、读者来信、更正信息和新闻等非研究性文章,而分母则不包括这些非研究性文章。然而,在CiteScore的计算中,分子和分母都包括这些非研究性文章。因此,如果这些非研究性文章比较多,由于分母较大,相较于影响因子,CiteScore计算出来的分数可能会偏低。此外,CiteScore的引用数据来自Scopus数据库中的22000多个期刊,比影响因子来自Web of Science数据库的11000多个期刊多了一倍。
WOS(JCR)分区
按JIF指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 23 / 59 61.9%
学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q2 41 / 131 69.1%
按JCI指标学科分区 收录子集 分区 排名 百分位
学科:COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE SCIE Q2 20 / 59 66.95%
学科:COMPUTER SCIENCE, SOFTWARE ENGINEERING SCIE Q1 31 / 131 76.72%
WOS(JCR)分区是由科睿唯安公司提出的一种新的期刊评价指标,分区越靠前一般代表期刊质量越好,发文难度也越高。这种分级体系有助于科研人员快速了解各个期刊的影响力和地位。JCR将所有期刊按照各个学科领域进行分类,然后以影响因子为标准平均分为四个等级:Q1、Q2、Q3和Q4区。这种设计使得科研人员可以更容易地进行跨学科比较。
中科院SCI期刊分区
中科院SCI期刊分区是由中国科学院国家科学图书馆制定的。将所有的期刊按照学科进行分类,以影响因子为标准平均分为四个等级。分区越靠前一般代表期刊质量越好,发文难度也越高。
2023年12月升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

计算机:硬件

2022年12月升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

计算机:硬件

2021年12月旧的升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

计算机:硬件

2021年12月基础版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
工程技术

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

计算机:硬件

2021年12月升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

计算机:硬件

2020年12月旧的升级版
Top期刊 综述期刊 大类学科 小类学科
计算机科学

COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE

计算机:硬件

发文统计

文章名称

引用次数

Loihi: A Neuromorphic Manycore Processor with On-Chip Learning

197

Serving DNNs in Real Time at Datacenter Scale with Project Brainwave

19

Motivation for and Evaluation of the First Tensor Processing Unit

15

A New Golden Age in Computer Architecture: Empowering the Machine-Learning Revolution

10

Volta: Performance and Programmability

10

Walking through the Energy-Error Pareto Frontier of Approximate Multipliers

8

DNPU: An Energy-Efficient Deep-Learning Processor with Heterogeneous Multi-Core Architecture

8

Monolithically Integrated RRAM- and CMOS-Based In-Memory Computing Optimizations for Efficient Deep Learning

7

A Microarchitecture for a Superconducting Quantum Processor

6

Safety-Related Challenges and Opportunities for GPUs in the Automotive Domain

5

国家/地区

发文量

TUSA

183

TCHINA MAINLAND

9

TIsrael

9

TSouth Korea

8

TSpain

7

TBelgium

6

TCanada

6

TEngland

5

TSweden

4

TGERMANY (FED REP GER)

3

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