会议简介会议详情
第五届先进材料与机械电子国际学术会议
The 5th International Conference on Advanced Materials and Mechatronics
2025年5月9-11日 中国·大连 www.ic-amm.com
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| ICAMM 2023 Scoups检索 | ICAMM 2022 Scoups检索 | ICAMM 2021 Scoups检索 |
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| ICAMM 2024 |  会后3个月见刊 | 等待检索中 |
| ICAMM 2023 | 会后4个月见刊 | 见刊后不到2个月检索 |
| ICAMM 2022 | 会后4个月见刊 | 见刊后1个月检索 |
| ICAMM 2021 | 会后2个月见刊 | 见刊后2个多月检索 |
*ICAMM 2025将沿用上届出版社，以上见刊检索时间可供参考，本届的见刊检索时间以出版社最终实际结果为准！
截止投稿时间：2025年2月6日23:59
接受/拒稿通知：投稿后7个工作日内
收录检索：EI Compendex 和 Scopus
2025年第五届先进材料与机械电子国际学术会议（ICAMM 2025）将于2025年5月9-11日在中国大连隆重举行。当今先进材料研发水平及产业化规模已成为衡量一个国家或地区的经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。会议旨在为从事新材料、机械、电子等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术，了解学术发展趋势，拓宽研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员投稿与参会。
ICAMM 2025为了让更多学者有机会参与会议分享交流经验，以“半导体与电子，电路”为主题，对细化主题方向进行深入探讨，沟通交流见解。我们热情邀请您参加2025年第五届先进材料与机械电子国际学术会议，并期待在大连与您见面！
主办单位：大连科技学院
享受国 务院特殊津贴专家 | 王同敏 教授，大连理工大学 王同敏，工学博士，大连理工大学二级教授、博士生导师。现任大连理工大学研究生院常务副院长、国家卓越工程师学院执行院长、辽宁省凝固控制与数字化制备技术重点实验室主任、辽宁省高熵合金材料工程研究中心主任。国家杰出青年科学基金获得者，辽宁省“兴辽英才计划”高水平创新创业团队负责人。先后获得中国有色金属工业科技一等奖，教育部技术发明一等奖，国家技术发明二等奖，中国材料研究学会技术发明一等奖，辽宁省研究生教学成果特等奖等。 |
| Hassan Karimi-Maleh 教授，电子科技大学 电子科技大学资源与环境学院的教授。曾主持多个科研项目并从2007年至今发表论文218篇，会议论文75篇， 担任18本期刊的主编及参编，现为科睿唯安2018、2019年全球高被引学者；ISI ESI化学学科前1%科学家；ISI ESI农业学科前1%科学家, ISC ESI化学学科前1%科学家,ISC ESI农业学科前1%科学家。 研究兴趣包括纳米传感器和生物电化学，表面化学和电化学传感器，电化学导电聚合物，环境化学，药品与食品分析等。 |
德国洪堡学者 | 谢国华 教授，厦门大学 2006、2008、2011年在吉林大学分别获电子科学与技术工学学士、微电子学与固体电子学理学硕士和微电子学与固体电子学理学博士学位；2011至2012年间在德国德累斯顿工业大学应用光物理研究所从事博士后研究；2013至2015年在英国圣安德鲁斯大学物理与天文系从事博士后研究；2015至2023年间在武汉大学化学与分子科学学院任副研究员；2023年在厦门大学担任教授。先后在Nature Communications、Science Advances、The Innovation、Advanced Materials、Journal of the American Chemical Society、Angewandte Chemie International Edition等国际知名期刊上发表研究论文近250篇，授权国内专利10项。课题组的研究方向集中在新型发光材料和器件。 |
| 陈长征 教授，沈阳工业大学 现任沈阳工业大学机械学院二级教授，机械电子工程学科带头人。辽宁特聘教授，享受国 务院特殊津贴专家；国内振动噪声控制和机电装备故障诊断领域专家。出版专著3部，教材3部，在国内外重要学术期刊上发表论文200多篇，被SCI和EI收录70余篇，论著被引用300余次。 |
| 朱洪军 教授，大连科技学院 朱洪军现任大连科技学院机制教研室专任教师。大连科技学院模具设计及压铸工艺科研团队带头人。主持、参与横向课题6项，发表北大核心论文20余篇，授权国家发明专利4项，授权实用新型专利20余项。 |
（包含但不仅限于以下主题）
| 1. 材料力学 | 2. 结构力学 | 3. 力学动力学及其应用 | 4. 机械传动原理及应用 |
| 5. 高级电磁学 | 6. 激光物理与技术 | 7. 高速信号互连及其物理机制的研究 | 8. 辐照电子学 |
| 9. 材料成型工艺与装备 | 10. 半导体材料 | 11. 电子材料 | 12. 微/纳米材料 |
| 13. 光学/电子/磁性材料 |
更多征稿主题，请咨询会议负责人。
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将被出版社收录出版，出版后提交至EI Compendex和Scopus检索。本会议检索历史良好！可放心投稿。
◆论文需按照会议官网的模板排版，不得少于5页。
◆会议论文模板下载→ 前往“会议资料”栏目下载。
◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，可咨询会议负责老师。
◆文章发表流程：【投稿】→审稿返修→录用→缴费→【注册参会】→见刊→纸质论文集→检索
◆会议采用在线方式进行投稿，全程由源配进行技术支持，请点击下方图标：
*投稿须知：
1、论文是英文稿件，且论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
2、作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。
1. 听众参会：不投稿仅参会听会，无任何展示；
2. 口头报告：演讲10-15分钟，需提前准备演讲PPT；
3. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报（JPG格式）；
注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
注：
① 口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明
②投稿作者可申请免费参会+口头报告/海报展示
报名参会：本会议由源配支持在线报名，请点击以下图表进行报名参会：
| 类别 | 细项 | 费用 |
| 投稿 | 普通投稿（5-6页） | 3400元/篇 |
| 组团投稿 | 多投多优惠，具体私聊会议秘书 | |
| 超页费（第7页起算） | 300元/页 | |
| 参会 | 听众参会 | 1200元/人 |
| 投递摘要参会交流（口头汇报） | 1500元/人 | |
| 投稿后参会 | 免费 | |
| 其他 | 论文集加购 | 500元/本 |
*注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。
| 日期 | 时间 | 内容 |
| 2025年5月9日 | 14:00-17:00 | 报到注册 |
| 2025年5月10日 | 9:00-12:00 | 大会报告 |
| 12:00-14:00 | 午餐 | |
| 14:00-17:00 | 口头汇报 | |
| 17:30-19:00 | 晚餐 | |
| 2025年5月11日 | 9:00-18:00 | 学术考察 |
*具体议程，以会前1周的会议通知为准！
国家杰青
