会议简介第五届人工智能与智能制造国际研讨会（AIIM 2025）将于2025年9月19-21日在中国-成都召开。会议旨在为从事“人工智能”、“智能制造”、“智能控制系统”、“机器学习”等领域的专家学者、工程技术人员、研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术、了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。
本次会议将邀请国内外高校、科研机构专家、学者，企业界人士及其他相关人员，通过特邀报告、主题演讲、口头报告等方式，与领域学者及广大师生分享最新研究成果、共同探讨未来学术课题。
重要信息
本届会议将联同ICMC 2025开展，会议涵盖“膜计算、人工智能、智能制造、控制工程”等不同领域主题，欢迎报名参会！ICMC历史介绍请查询：https://www.isaiim.com/ICMC2025
往届会议 | 出版信息 | 见刊查询 （点击查看） | 检索查询 （点击查看） |  周期 | |
| AIIM 2023 | IEEE出版 ISBN: 979-8-3503-9383- |  | EI
| Scopus
| 递交出版后2个月见刊 见刊后1个月检索 |
| AIIM 2022 | JPCS出版 ISSN:1742-6596 |  | EI
| Scopus
| 递交出版后3个月见刊 见刊后1个月检索 |
| AIIM 2021 | JPCS出版 ISSN: 1742-6588 |  | EI
| Scopus
| 递交出版后2个月见刊 见刊后1个月检索 |
重要内容
大会官网：www.isaiim.com 大会时间：2025年9月19-21日 大会地点：中国-成都 最终截稿日期：2025年6月30日23:59（早投稿，早录用，早递交） 接受/拒稿通知：投稿后1周左右 收录检索：IEEE出版，独立ISBN: 979-8-3315-9593-7, 将递交IEEE Xplore，EI Compendex和Scopus收录检索 | AIIM 2025成功上线IEEE！
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出版社信息所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers）ISBN: 979-8-3315-9593-7, 出版。见刊后由出版社提交至IEEE Xplore，EI Compendex和Scopus 收录检索。
【投稿须知】
1、投稿准备：论文需按照会议“论文模板”排版
会议资料栏，页数不得少于4页；
2、审稿流程：本次会议采用先投稿，先送专家评审的方式进行，审稿周期约1周；
3、论文翻译： 会议仅接收英文稿件。如需翻译服务，请直接发送中文稿件至“论文翻译”；
4、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。作者可通过查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
5、会议采用在线方式进行投稿，请点击以下图标投稿：
6.投稿后请安排一位作者添加大会秘书的微信，方便及时通知您论文进度
ICMC 2025期刊投稿
 | 期刊名称：Journal of Membrane Computing Print ISSN：2523-8906 0nline ISSN：2523-8914 期刊简介：Journal of Membrane Computing是一本关于膜计算、DNA计算、P系统、纳米技术等领域的国际期刊。 期刊主页：http://www.springer.com/41965 投稿链接：https://easychair.org/conferences?conf=icmc20250 主编：潘林强 名誉主编：格奥尔基·彭 执行主编：张葛祥 |
>>>ICMC 2025&AIIM 2025优秀论文可推荐至以下期刊：
| 期刊名称：Journal of Membrane Computing Print ISSN：2523-8906 0nline ISSN：2523-8914 期刊简介：Journal of Membrane Computing是一本关于膜计算、DNA计算、P系统、纳米技术等领域的国际期刊。 期刊主页：http://www.springer.com/41965 投稿链接：https://easychair.org/conferences/?conf=acmc2024 主编：潘林强 名誉主编：格奥尔基·彭 执行主编：张葛祥 |
 | 期刊名称：International Journal of Parallel, Emergent and Distributed Systems Print ISSN: 1744-5760 Online ISSN: 1744-5779 期刊简介：International Journal of Parallel, Emergent and Distributed Systems（IJPEDS）是一本世界领先的期刊，发表并行、新兴、自然启发和分布式系统领域的原创研究。 |
征稿主题 |  |  |
| 数字孪生技术、智能生产系统、工业物联网 (IIoT)、大数据分析与管理、人机协作制造、自主制造系统、智能物流与供应链管理、增材制造技术、智能工厂与车间等 | 机器学习算法、深度学习、计算机视觉、自然语言处理、强化学习、多智能体系统、人工智能交互系统、知识图谱在制造业中的应用、人工智能芯片等 | |
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| 精密加工技术、精密加工技术、新型复合材料制造技术、新型复合材料制造技术、超精密制造技术、弹性制造系统、机械系统健康监测、微/纳米制造技术、先进制造工艺优化等 | 自适应控制系统、模型预测控制、非线性系统控制、分布式控制系统、人工智能控制方法、传感器融合与控制、网络化控制系统、实时控制系统、预测性维护控制等 | |
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| 智能机器人、自主移动机器人、协作机器人技术、机器人操作系统、机器人学学习与适应、 智能装配机器人、机器人路径规划与控制、微型/纳米机器人技术、微型/纳米机器人技术等 | ||
注册费用| 类别 | 注册费 |
| 投稿（4页） | 3800RMB/篇 |
| 超页费（第5页起算） | 400RMB/页 |
| 仅参会不投稿 | 1500RMB/人 |
| 加购论文集 | 500元/本 |
| 说明： （1）被录用且完成注册的论文，因个人原因如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。 （2）SCI期刊论文非固定费用，上述投稿费用不含SCI期刊论文，详询大会秘书； （3）多篇投稿可享有团队优惠，如有团队投稿需求，请联系大会秘书； （4）收费均开具国内正规发票，可开“会议注册费”、“版面费”、“参会费”；如有特殊情况，请联系会议秘书 | |
参会方式
1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
2、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
3、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
4、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
PS：参会作者将获得相关证明文件
组织机构
主办单位
承办单位
协办单位
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| 四川省无人系统智能感知控制技术工程实验室 |  |
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大会嘉宾
大会主席
Prof. Giancarlo Fortino, H-index: 84, IEEE Fellow, WoS被高度引用的研究员, （前）IEEE SMC 意大利分会主席，University of Calabria, Italy.
陈敏教授，H-index: 101, IEEE Fellow, IET Fellow, 科睿唯安全球高被引学者，华南理工大学，中国
张葛祥教授，国际膜计算学会主席，IET Fellow，教育部新世纪优秀人才，俄罗斯自然科学院外籍院士，全球前2%顶尖科学家，成都信息工程大学，中国
技术委员会主席
Prof. Ferrante Neri, H-index: 53, IEEE Senior Member, FEPS 副院长（国际），南京信息工程大学，中国
张安安教授，IEEE Senior Member, 电气信息学院副院长，四川省科研创新团队带头人，西南石油大学，中国
张引教授，IEEE Senior Member, ACM Senior Member, 湖北省高层次人才计划，全球高被引科学家，BCS Fellow，电子科技大学，中国
唐聃教授，四川省信息化应用支撑软件工程技术研究中心主任、航空制造及地面指挥软件四川省高校重点实验室主任，中国科学院西部之光人才计划入选者（中国科学院西部青年学者A类），成都信息工程大学，中国
出版主席
Prof. Sergey Verlan, University Paris Est Créteil, France
冯威教授，材料工程系主任，副院长，成都大学，中国
雷霞教授，四川省三八红旗手，四川省学术与技术带头人后备人选，西华大学，中国
