第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议 (CTIEEM 2024)

The 4th International Conference on Computer Technology, Information Engineering and Electron Materials

2024年11月15-17日     中国-郑州     www.ctieem.org

 重要信息

 大会简介

随着信息技术的迅猛发展，计算机技术、信息工程以及电子材料领域的研究与创新成为推动现代社会进步的关键力量。为了促进这些领域的学术交流与合作，第四届计算机、信息工程与电子材料国际学术会议（CTIEEM 2024）将于11月15-17日在中国郑州举办，旨在为计算机技术、信息工程与电子材料领域的专家、学者及行业领军人物提供一个高端的交流平台，共同探索科技发展的新方向、新机遇。

主办单位	支持单位

 出版信息

CTIEEM 2024会议已通过SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)的审核，所有录用文章在完成注册后被收录至CTIEEM 2024会议论文集，提交SPIE出版，并被EI Compendex和Scopus数据库检索。

会议连续三年见刊检索，会议历史优秀，检索稳定。

 会议征稿主题

—— 计算机科学

人工智能、自然语言处理、计算机视觉、机器人学、知识图谱、神经网络、进化算法、复杂网络、无线传感器网络、自动化软件工程、虚拟现实与人机交互、生物信息学和科学计算、计算机辅助设计、计算机动画、计算机建模、计算机硬件和软件设计、计算机架构、操作系统、计算机安全性、计算机算法、数据结构、编程语言理论等

——信息工程

无线通信、光纤通信、卫星通信等。研究内容包括通信系统的设计、性能分析以及网络协议的开发、电子电路的设计和分析，模拟电路和数字电路如传感器、执行器和微处理器、自动控制系统的设计和优化、信号处理、图像处理、语音处理和数据压缩、光电信息科学与技术、信息安全、数据加密、嵌入式系统、物联网、、地理信息系统（GIS）、测井信号处理新方法、VLSI设计与制造、通信和无线系统、地球物理勘探仪器信号采集与处理、数字信号处理新方法、随机信号获取与处理技术、阵列信号处理技术、先进滤波技术、多源信息融合技术、嵌入式系统等

——电子材料

 磁性材料、热电材料、光电材料、自旋电子学、半导体材料、材料的微观结构与相变、能源材料、太阳能电池、燃料电池和超级电容器、低维半导体材料、光子集成材料和器件、宽禁带半导体材料与器件、单晶衬底及特殊环境半导体、、导电金属及其合金、电磁屏蔽材料、介电材料、压电和铁电材料、磁性材料、有机太阳能电池材料、有机电致发光二极管和化学发光电池、新型光电材料的应用、材料和器件、电池、微电子材料、先进的功率半导体、分布式发电、燃料电池和可再生能源系统、电磁兼容、可穿戴电子材料、二维材料柔性光电器件、集成电路传感器等

>>>投稿注意事项：

 ◆ EI会议的稿件排版后不得少于4页。

 ◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，请联系会议老师。

 ◆ 发表论文的作者需提交全文进行同行评审，仅做报告不发表论文，只需提交摘要。

 ◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

 ◆ 作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查询系统自费查重，由文章重复率引起的被拒搞，将由作者自行承担。

 ◆ 在稿件录用付费后，因个人原因需撤稿，需扣除30%注册费用。

 ◆ 论文格式需按出版社要求的模板进行排版，会议论文模板下载 → 前往“资料下载”栏目下载。

 会议议程

 注册费用

团队投稿或参会，可享受优惠，详情请咨询会议秘书*

退款须知

如果与会者因个人原因要求取消会议并退款，适用以下退款政策。

*在会议召开前60天-退还70%的款项

*会议前30-60天-50%的款项退款

*会议前30天内-退还30%的款项

*会议结束后：不退款

取消和退款请求必须通过电子邮件正式提出。

组委会保留因不可抗力而改变会议日期和地点的权利。因不可抗力事件造成的损失不承担任何责任，退款政策也不适用。

 参会须知

CTIEEM 2024参会设有口头演讲/海报展示/听众三种形式，参会可点下方链接，具体说明如下：

  1、口头演讲：申请口头报告，时间为10-15分钟左右

  2、海报展示：制作A1尺寸彩色海报，线上/线下展示

  3、听众参会：不投稿仅参会，可与现场嘉宾/学者进行交流互动

  4、汇报PPT和海报，请于会议前一周提交至大会邮箱 

  5、论文录用后可享一名作者免费参会名额