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聚酰亚胺薄膜/纤维产业化
技术难题
投资预算: 面议
行业领域: 材料科学
截止时间:2025-07-08
所属地区:中国·安徽·合肥
已截止
需求描述

聚酰亚胺因其优异的绝缘性、良好的机械性能、优异的介电性能及耐热性等特点,能应用在光-电领域、通信领域、半导体以及军用领域,应用前景广阔。其制备工序主要为树脂合成、流延成膜、拉伸亚胺化等,各工艺复杂条件要求非常苛刻,但产品价值高,值得投资研究。与此同时,在制备PI膜的过程中,会产生边角料/废品膜,所以回收再利用这些资源的技术同样值得研究与开发,在节约成本的同时开拓另外的应用领域。

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技术难题
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行业领域:交叉科学与前沿领域(含其他)
所属地区:中国·山东·济南
截止日期:2029-05-08
面议
已截止
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技术难题
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行业领域:交叉科学与前沿领域(含其他)
所属地区:中国·山东·济南
截止日期:2029-05-19
面议
已截止
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行业领域:交叉科学与前沿领域(含其他)
所属地区:中国·北京·石景山
截止日期:长期
面议
已截止
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技术难题
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行业领域:新能源与节能环保
所属地区:中国·北京·石景山
截止日期:2029-01-15
面议
已截止