Soldering & Surface Mount Technology杂志是一本国际优秀期刊，是一本未开放获取期刊。该杂志近三年影响因子分别为：2023年1.7、2022年2、2021年1.494。该杂志近三年CiteScore评价分区分别为：2023年4.1区、2022年4.5区、2021年3.6区。该刊专门致力于推进METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的研究，涵盖了METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的各个方面，汇集所有专家，促进METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的更好协作和信息共享。该期刊为METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的科研人员提供了一个高影响力的论坛，使该领域的科研人员、从业人员和学生能够接触到尖端的经验性调查分析、学术对话以及行业科研成果的最新发展。通过收录高质量的原创论文和评论论文，促进METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING领域的应用与发展。该期刊还将该领域的创新与应用，以提高研究的质量和实用性。近年来在该刊上发文的国家和地区主要有：Yemen（发文量3）、Wales（发文量1）、USA（发文量9）、Turkey（发文量2）、Thailand（发文量1）、Taiwan（发文量5）。
Soldering & Surface Mount Technology是一本由Emerald Group Publishing Ltd.出版社发行的知名METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING期刊。该杂志社联系方式EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA。审稿过程是确保期刊质量的关键环节。Soldering & Surface Mount Technology杂志的审稿速度平均需要 12周，或约稿 。这一时间周期既体现了编辑部对稿件质量的严格把关，也反映了审稿专家对学术研究的尊重和支持。在这个过程中，作者们可以充分利用这段时间对自己的研究成果进行完善和优化，以提高论文的质量和影响力。如果您对该期刊感兴趣，并希望了解更多关于投稿流程、投稿要求和技巧的信息，您可以咨询本站的客服老师，我们将帮助您了解期刊的投稿要求、审稿流程以及可能遇到的问题，并根据您的具体情况提供相应的建议和解决方案。
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 4.1 | 0.365 | 0.922 | 学科类别 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|
大类：大类：Engineering
小类：小类：ElectricalandElectronicEngineering
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Q2 | 316/797 | 60% | |||
|
大类：大类：Engineering
小类：小类：CondensedMatterPhysics
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Q2 | 175/434 | 59% | |||
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大类：大类：Engineering
小类：小类：GeneralMaterialsScience
|
Q2 | 227/463 | 51% | |||
| 按JIF指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 227 / 352 | 35.7% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 | 21.3% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 321 / 438 | 26.8% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 40 / 90 | 56.1% |
| 按JCI指标学科分区 | 收录子集 | 分区 | 排名 | 百分位 |
|---|---|---|---|---|
| 学科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 249 / 354 | 29.8% |
| 学科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q4 | 54 / 68 | 21.32% |
| 学科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 306 / 438 | 30.25% |
| 学科：METALLURGY & METALLURGICAL ENGINEERING | SCIE | Q2 | 43 / 91 | 53.3% |
文章名称
引用次数
Convection vs vapour phase reflow in LED and BGA assembly
6
Nickel effects on the structural and some physical properties of the eutectic Sn-Ag lead-free solder alloy
5
Experimental and numerical investigations of the vibration reliability of BGA and LGA solder configurations and SAC105 and 63Sn37Pb solder alloys
5
Measurement and regulation of saturated vapour height level in VPS chamber
4
Correlation of microstructural evolution and hardness properties of 99.0Sn-0.3Ag-0.7Cu (SAC0307) lead-free solder under blast wave condition
4
The influence of a soldering manner on thermal properties of LED modules
3
Residual free solder process for fluxless solder pastes
3
Microstructure of Sn-20In-2.8Ag solder and mechanical properties of joint with Cu
3
Corrosion characterization of Sn-Zn solder: a review
3
SAC-xTiO(2) nano-reinforced lead-free solder joint characterizations in ultra-fine package assembly
3
国家/地区
发文量
TCHINA MAINLAND
31
TMalaysia
19
THungary
13
TPoland
11
TUSA
9
TCzech Republic
8
TIndia
7
TPakistan
6
TTaiwan
5
TGERMANY (FED REP GER)
3
