本实用新型公开一种用于芯片焊接的真空封装炉腔的直线进给装置，包括支架、滑动安装座、驱动心轴、动密封装置和驱动机构，所述支架具有连接真空封装炉腔的第一连接板，所述第一连接板具有通过口;所述滑动安装座可滑动地连接在所述支架上;所述驱动心轴一端和所述滑动安装座连接，另一端向所述第一连接板一侧延伸;所述动密封装置密封连接在所述连接部和所述滑动安装座之间;所述驱动机构和所述滑动安装座驱动连接，以带动所述驱动心轴伸出所述通过口或由所述通过口缩回。通过外部直线运动带动真空腔体内部器件进行直线进给运动，结构简单，位置可控，并且整体结构在真空腔体外部，安装维修等比较方便。
真空封装炉腔
